研发设计

公司在厦门、台北、深圳等地设立研发中心及技术服务中心，聚焦模拟、数模混合电路产品开发。

公司承接客户委托的集成电路设计、开发和生产测试服务，提供具有自主知识产权的系统解决方案，并拥有自主关键技术与生产工艺调适能力。

easyic 以模拟及数模混合芯片设计为核心，通过整合电路设计、工艺适配、工程验证和客户技术服务能力，逐步建立具有复用能力的平台化技术体系。

• EASY Architecture（Silicon-Oriented Engineering Architecture for System Yield）：面向芯片设计与工程实现建立的整体技术方法体系，强调系统需求、电路设计、工艺适配及工程验证之间的协同。
• PACT（Process-Aware Circuit Tuning）：面向不同工艺平台开展设计适配与电路调适，提升模拟及数模混合电路在不同应用与制造条件下的工程适应能力。
• AMS Fusion（Analog & Mixed-Signal Fusion）：围绕模拟电路、数字控制和系统接口开展协同设计，形成面向复杂芯片项目的数模混合开发能力。
• D2W（Design-to-Wafer Collaboration）：围绕芯片设计与晶圆制造生态建立工程协同机制，加强设计要求与工艺平台之间的衔接。
• SIPS（EASY IP & System Solution）：持续沉淀自主知识产权 IP、通用技术模块及系统解决方案，推动项目经验向平台能力转化。